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2023年可謂是半導體領域的大年，開年以來，在數字經濟及人工智能對算力需求的預期下，半導體板塊持續走強，此前由于宏觀環境及大國博弈而低迷的投資情緒或正逐步回暖。

(資料圖片僅供參考)

在消費電子下滑明顯拖累半導體需求的背景下，半導體板塊持續低迷，而半導體板塊的基金也過了近13個月的“苦日子”。不過，隨著半導體板塊近期逐步反彈，相關半導體基金的“苦日子”算是熬到了頭。Wind數據顯示，中證全指半導體產品與設備指數2023年以來累計漲幅達32.69%(截止2023年4月20日)，大幅跑贏上證指數8.99%的漲幅。

筆者在梳理一季度半導體基金漲幅時，發現有一只“黑馬”基金悄然走紅，竟跑到了行業第一的位置。

德邦半導體產業混合發起式是市場上最先披露2023年一季報的權益基金。其一季報數據顯示，德邦半導體產業混合發起式(A類份額)一季度凈值增長率達30.29%，大幅跑贏13.61%的業績比較基準。

天天基金上的數據顯示，截至4月20日，該基金近1年以58.06%的收益遠跑贏同類平均3.77%及滬深300指數1.04%的收益，在同類基金排名保持在行業第一的位置。

而從其它業績區間來看，德邦半導體產業混合發起式也大多遙遙領先同類基金，大幅跑贏同類基金均值。

(德邦半導體產業混合發起式基金成立時間為2021年12月28日，無兩年以上業績)

歷史數據顯示，持有德邦半導體產業混合發起式6個月的盈利概率在72.57%以上；如果持有9個月，則盈利概率能達到95%以上。

德邦半導體產業混合發起式的夏普比率優于97%的同類基金，而該基金的卡瑪比率同樣優于98%的同類型基金，這表明在承擔同等風險的情況下，該基金能夠賺取的收益更高。

優秀的收益、相對優秀的投資性價比，可以說德邦半導體是2023年一季度最亮眼的的“黑馬基金”毫不為過。

“脫胎”于產業的“實力派”新銳

履歷來看，德邦半導體產業混合發起式基金的基金經理雷濤碩士畢業于上海交通大學，有著七年證券從業經歷，曾在華為技術有限公司任職4年，后從實業轉入投資研究。

實業出身的基金經理由于曾深入產業一線，在投研方面會比一般基金經理少一絲浮躁，多幾分穩重。同時，這也令雷濤研究企業時更具實業眼光，善于辨別產業界的噪音，抓住基本面上的主要矛盾，能更準確的判斷半導體各細分領域的應用前景。

目前雷濤管理德邦半導體產業混合發起式與德邦穩盈增長靈活配置混合兩只基金?；鸾浝韺Ｗ⒍雀撸劢梗欣诩皶r跟蹤賽道變化，優先發掘新概念及投資機會，從而獲得更好的投資收益，提升基民持有體驗。

捕捉景氣度的超前布局

半導體領域的投研在二級市場各細分行業中相對較難。一方面，需要基金經理對于各類前沿技術及產業邏輯有清晰、正確的認知；另一方面，快速發展的半導體產業新技術層出不窮，也需要基金經理快準狠的做出決策。

筆者深入研究分析雷濤的歷史持倉及公開市場觀點之后，發現雷濤主要基于景氣度理論來打造投資框架。

雷濤會關注半導體行業中每個細分領域邊際的變化，通過持續的研究找到最合適的幾個細分領域做出相應的配置，再從產業的基本面邊際的變化去調整持倉。這也正是德邦半導體產業混合發起式基金此輪跑出優秀收益的歸因之一。

作為一名有著半導體產業實踐經歷的“少數派”基金經理，雷濤在半導體產業新技術路徑的理解上非常敏銳，這在雷濤的選股上可以體現出來。

通過德邦半導體產業混合發起式基金歷史持倉可以發現，雷濤對細分產業交易情緒和交易節奏有著敏銳的感知力，能更好的抓住板塊內部各細分領域的輪動機會。

從德邦半導體產業混合發起式的一季報來看，一季度德邦半導體產業混合發起式重倉持有了寒武紀、海光信息、芯源股份、通富微電、龍芯中科等個股。

對比德邦半導體產業混合發起式2022年四季度的持倉可以發現，雷濤在一季度調倉之后精準的吃到了本輪AI浪潮與國產化替代行情的紅利，使得基金凈值大幅增長。

具體來看，德邦半導體產業混合發起式在選股上對準了半導體產業鏈的幾個核心賽道，例如，第一大重倉股寒武紀為我國最具代表性的AI芯片廠商；海光信息為國內較為先進的處理器(CPU)研發設計企業；通富微電的Chiplet 封裝技術處于國內領先水平。

從個股漲幅上來看，包括寒武紀、芯源股份、景嘉微等部分重倉股一季度漲幅超100%，例如寒武紀漲幅超240%、芯源股份漲幅近120%、景嘉微漲幅超123%。

可以發現，德邦半導體產業混合發起式的基金經理雷濤在選股方面還是有著超一流水準的。

周期見底，國產替代浪潮下半導體前景可期

ChatGPT的橫空出世成為2023年初火爆全球的熱點話題。隨著數字化需求增長、人工智能應用場景日益多樣化，也催生了對算力的需求，而為算力做支撐的，正是芯片行業。

人工智能的大火，將為半導體產業帶來新的需求增量，而這正是半導體行業在消費電子下行之后的又一項新動能。

周期角度來看，周期反轉也是今年半導體板塊的另一大看點。

天風證券研究顯示，全球半導體存在“M”周期規律，即每十年左右會經歷兩輪上行和下行的周期。從峰到谷的下行周期一般要1-2年時間，而從谷到峰的上行周期通常需要2-3年甚至更長的時間。目前行業已經經歷三輪周期，目前處于第四個周期中。

目前，從估值來看，行業已經進入歷史低估區間。

半導體產業發展程度是衡量國家科技發展水平的核心指標之一，近年來以美國為首的西方國家持續扼制我國半導體產業發展，在國內半導體先進制程發展受限的情況下，Chiplet為國產替代開辟了新思路，有望成為我國集成電路產業逆境中的突破口之一。

光大證券測算，先進封裝應用不斷擴大，預計在2026年將占到整個封裝市場的規模的50%以上。先進封裝是實現Chiplet的前提，Chiplet市場規模有望從2024年的58億美元快速增長到2035年570億美元。

從中長期來看，中國作為全球最大的半導體市場，在“電子+”趨勢帶來的硅含量提升和國產替代率提升的共振下，國內半導體企業可達的市場規模天花板較高，仍存在足夠的成長空間，是未來幾年電子行業成長性最突出的板塊。

針對今年的半導體行情，雷濤做出了基于自身認知下的前瞻性判斷：“從全年來看，半導體板塊在整個成長股投資中，會有很好的相對表現，并且具有較大的確定性?！?/p>

雷濤在德邦半導體產業混合發起式基金的一季報中表示，今年一季度行情的主要驅動力主要來自三個方面：一是全球半導體周期預計在今年 Q3 迎來拐點，部分個股有提前反應；二是國產替代進一步深化；三是AI帶來的信息產業浪潮，給半導體帶來新的需求，引發市場熱烈反應。

雷濤認為，目前這三個驅動力均沒有被市場充分演繹，未來將繼續引領半導體的市場行情，對全年的行情仍然樂觀。

接下來的配置思路仍然將根據投資框架展開，即不斷的評估各個細分領域基本面的邊際變化，選擇最有持續性、空間最大的細分領域進行配置?？春盟懔?、設備等方向，同時對周期復蘇受益的存儲、消費類芯片保持巨大關注。