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2021年以來，受缺芯影響，芯片價(jià)格瘋狂上漲，芯片代工廠們賺得盆滿缽滿。

以世界最大的芯片代工廠臺積電為例，2021年?duì)I業(yè)收入568.2億美元，同比增加24.9%，創(chuàng)下歷史新高。

中國大陸芯片代工“老大哥”中芯國際(37.86 +2.77%,診股)2021年?duì)I收則為54.43億美元，同比增幅達(dá)到39.3%，成為2021年全球增長最快的芯片代工企業(yè)。

不僅是巨頭受益，近兩年來，資本也紛紛下場開始爭搶芯片代工廠。

睿獸分析顯示，6月30日，粵芯半導(dǎo)體完成45億元戰(zhàn)略融資。此輪投資方有多達(dá)12家機(jī)構(gòu)，不僅有北汽、上汽、廣汽等產(chǎn)業(yè)資本(CVC)，還包括粵財(cái)基金、越秀產(chǎn)業(yè)基金等政府基金，以及盈科資本、華登國際、蘭璞創(chuàng)投等風(fēng)險(xiǎn)投資基金(VC)。

就在半個月之前，中國大陸第三大晶圓代工廠“晶合集成”科創(chuàng)板IPO注冊申請獲批。這家由合肥建投集團(tuán)與臺灣力晶科技合資建設(shè)的芯片代工企業(yè)，同樣獲得了蘭璞創(chuàng)投、海通開元、中金公司(34.89 +2.20%,診股)、集創(chuàng)北方等機(jī)構(gòu)的投資。

眾所周知，芯片代工是典型的重資產(chǎn)生意，屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，具有極高的進(jìn)入壁壘。中微半導(dǎo)(27.46 +1.07%,診股)體董事長兼總經(jīng)理尹志堯就曾表示，投資一條5nm的芯片生產(chǎn)線，需要100億美元，其中大部分的錢都花在各種設(shè)備的采購上，并且從項(xiàng)目建設(shè)到落地達(dá)產(chǎn)、再到實(shí)現(xiàn)規(guī)劃產(chǎn)能通常要超過兩年時(shí)間。

在投資人看來，芯片制造并不是典型的適合VC投資的賽道。那么，為何如今會有這么多投資機(jī)構(gòu)爭奪芯片代工廠?其底層邏輯到底是什么?

有分析稱，芯片可能于2023年出現(xiàn)產(chǎn)能過剩;但也有專家持不同意見，認(rèn)為芯片未來十年都會供不應(yīng)求。芯片代工廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)建廠到底會有多大的風(fēng)險(xiǎn)?資本爭搶背后又蘊(yùn)藏著哪些創(chuàng)業(yè)機(jī)會?

資本為何開始爭搶芯片代工廠

“資本爭搶芯片代工廠的底層邏輯，首先是尋求產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和國產(chǎn)替代之后的內(nèi)循環(huán)”，聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)高級合伙人宋春雨在接受創(chuàng)業(yè)邦采訪時(shí)表示。

在他看來，芯片制造并不算是典型的由VC投資的賽道，很多CVC也參與進(jìn)來，甚至占主導(dǎo)地位。這是由于CVC要投自身產(chǎn)業(yè)鏈的邏輯，要保證其產(chǎn)業(yè)鏈上下游的自主可控。

例如，此前CVC通常會打通上游的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從早期的芯片產(chǎn)品定義階段就開始介入選擇需要的feature(功能特性)，從而滿足自身的應(yīng)用場景需求，最終實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)協(xié)同。如今，CVC的投資正在從芯片設(shè)計(jì)擴(kuò)展至封裝、測試、設(shè)備、材料、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。

其次，新的應(yīng)用場景正帶來更為旺盛的需求。

宋春雨預(yù)計(jì)，未來五年，計(jì)算芯片占智能汽車整車項(xiàng)目成本的比例將不斷攀升，很有可能會達(dá)到甚至超過動力電池的占比。同時(shí)，元宇宙、AIoT等領(lǐng)域?qū)τ谛酒�的需求量也正呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。

過去兩年，由于車規(guī)MCU芯片的短缺，導(dǎo)致不少車企的汽車銷量下滑甚至?xí)簳r(shí)停產(chǎn)。可以說，產(chǎn)能的供應(yīng)問題是制約著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的核心要素。處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片代工企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)，才能使得上游芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)能供應(yīng)得以保障。

第三，從國產(chǎn)替代的角度來看，國內(nèi)芯片代工企業(yè)更多的是低端制程，與臺積電、三星14nm以下的高端制程工藝仍差距顯著。

在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域，對于晶體管工藝、光刻機(jī)以及從沉積到封裝等各個環(huán)節(jié)都有著非常高的要求，尤其需要大量資本和持續(xù)的研發(fā)投入，才有可能突破先進(jìn)制程的瓶頸。

因此，對于國內(nèi)芯片代工企業(yè)來說，需要匯集政策、資本、人才和產(chǎn)業(yè)鏈上的各方資源。

產(chǎn)能過剩 or 供不應(yīng)求?

今年8月，“多款芯片價(jià)格雪崩”話題沖上微博熱搜，引來眾多網(wǎng)友關(guān)注。

據(jù)媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體(ST)其中一款芯片最高位曾漲至3500元，如今下滑至600元左右;另一款芯片則從約200元降至20元。

Gartner分析師Alan Priestley估計(jì)，全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉(zhuǎn)，隨后將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩現(xiàn)象。主要原因在于自新冠疫情爆發(fā)以來，各半導(dǎo)體公司均大規(guī)模擴(kuò)廠所致。

不過，也有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，由于需求的持續(xù)增長，芯片可能未來十年都會供不應(yīng)求，所以資本才會搶奪代工廠。

業(yè)內(nèi)專家分析，今 年的芯片價(jià)格大幅變動有其特殊性，疊加了全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境、疫情等多種不確定性因素。這也導(dǎo)致了智能手機(jī)、PC等消費(fèi)終端出貨量的大幅下滑。

中國信通院報(bào)告顯示，2022年1-7月，國內(nèi)市場手機(jī)總體出貨量累計(jì)1.56億部，同比下降23%。其中，7月更是創(chuàng)下了2015 年以來最差的單月銷量。

銷量下滑帶來的連鎖反應(yīng)就是各公司要進(jìn)行庫存管理，更直白的表達(dá)就是“削減訂單”。一位半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分析師曾對媒體透露，出于對市場需求的擔(dān)憂，本土一巨頭廠商把旗下的子品牌系列砍單三分之一。

“全方位砍單，不僅僅是芯片，導(dǎo)致供應(yīng)鏈企業(yè)措手不及。”由于手機(jī)廠商減少訂單，甚至導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科和高通兩家芯片巨頭都修訂了業(yè)績。

芯片需求量下降正是導(dǎo)致近期部分芯片價(jià)格跳水的重要原因。

宋春雨認(rèn)為，近一兩年的缺芯潮導(dǎo)致了芯片代工廠加大產(chǎn)能，但又沒預(yù)想到今年整個消費(fèi)電子行業(yè)的下滑，這兩重因素最終導(dǎo)致了近期部分芯片價(jià)格跳水。

不過，在他看來，從長期來看，整個消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)會呈現(xiàn)出動態(tài)螺旋式上升的過程。特別是新應(yīng)用場景對于芯片有著非常急迫的需求，智能汽車的芯片需求可能將會數(shù)倍于智能手機(jī)。因此，未來芯片供應(yīng)仍有可能會出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

目前無論是芯片設(shè)計(jì)公司還是代工廠幾乎都進(jìn)入到了智能汽車領(lǐng)域。

中芯國際也于近日公告稱，擬投資75億美元在天津新建12英寸晶圓產(chǎn)線，持續(xù)擴(kuò)張成熟產(chǎn)能。據(jù)中信建投(24.23 +1.98%,診股)統(tǒng)計(jì)，目前，加上北京、深圳、上海各有一座12英寸晶圓廠在建中，中芯國際新增12英寸晶圓廠已經(jīng)達(dá)到4座，相關(guān)投資合計(jì)達(dá)263.5億美元，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)達(dá)34萬片/月。

除此之外，華虹、臺積電等企業(yè)也在擴(kuò)大成熟產(chǎn)能。

宋春雨談到，中國本身具備自主可控的能力，例如，28nm-40nm的特種工藝就能夠很好地滿足模擬芯片、射頻前端濾波器、功率半導(dǎo)體器件等的工藝制程，可用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

“但與此同時(shí)，各地建這么多的芯片代工廠，還是應(yīng)該有一定的集中度，并有各自的定位和區(qū)隔，從而避免資源浪費(fèi)。”他指出。

浮現(xiàn)兩大創(chuàng)業(yè)機(jī)會

經(jīng)過長達(dá)兩年的醞釀，8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《芯片和科學(xué)法案》。該法案提出了總計(jì)2800億美元的一攬子計(jì)劃，其中就有包括提供527億美元，用以促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造的扶持資金。

半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜曳治觯�中美在芯片產(chǎn)業(yè)鏈長期對抗的情況下，“芯片法案”所影響的不只是代工廠。實(shí)際上，斷供EDA軟件、高端GPU芯片對于中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的影響是非常全面和深遠(yuǎn)的。

中國是全球最大的消費(fèi)電子制造國，盡管在高端大算力芯片和先進(jìn)制程芯片方面，代工廠任重道遠(yuǎn)，但同時(shí)也背靠著最大的消費(fèi)電子市場，這其中就有著大量的國產(chǎn)替代和自主可控的創(chuàng)業(yè)機(jī)會。

例如，摩爾線程、寒武紀(jì)(60.77 +2.46%,診股)、沐曦等國產(chǎn)GPU公司，芯馳科技、黑芝麻(4.83 -0.41%,診股)等車規(guī)芯片公司，以及此芯科技所在的高性能桌面處理器賽道。

在宋春雨看來，大算力芯片是半導(dǎo)體領(lǐng)域未來最大的創(chuàng)業(yè)機(jī)會。

聯(lián)想集團(tuán)曾提出，軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)技術(shù)架構(gòu)正在從“云-管-端”的傳統(tǒng)架構(gòu)，向“端-邊-云-網(wǎng)-智”的新IT架構(gòu)升級，這其中蘊(yùn)含著巨大的大算力芯片需求。例如，新型頭顯設(shè)備、自動駕駛都需要消耗巨大的算力資源。

羅蘭 貝格合伙人袁文博此前 也認(rèn)為，算力功耗仍 是 高級別智能駕駛重大挑戰(zhàn)。 “ 從算力上來看，當(dāng)前領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司如英偉達(dá)、英特爾和高通，包括國內(nèi)的一些芯片公司，已發(fā)布具有足夠支撐 L4 級別自動駕駛的算力產(chǎn)品。 但算力功耗仍然是一個非常重大的挑戰(zhàn)，已發(fā)布的 L4 級自動駕駛芯片需消耗約 1 千瓦電力。 ”

此外，在桌面處理器賽道，自從2020年蘋果M1芯片的橫空出世，可以說徹底打破了X86架構(gòu)的地位。就連英特爾都挖走了蘋果M1芯片功臣——蘋果Mac系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)杰夫·威爾科克斯。正是他主導(dǎo)蘋果放棄x86架構(gòu)。

宋春雨認(rèn)為，未來的個人電腦并不一定是使用英特爾處理器+Windows操作系統(tǒng)，很有可能會形成ARM架構(gòu)的SoC+Windows系統(tǒng)的局面。

今年2月，微軟加入為Arm生態(tài)開發(fā)軟件的全球合作組織Linaro，通過和Arm(英國Arm公司)、高通構(gòu)建的聯(lián)合團(tuán)隊(duì)來加強(qiáng)支持WoA原生應(yīng)用開發(fā)的生態(tài)。值得注意的是，作為一家初創(chuàng)企業(yè)，此芯科技也躋身其中。

2021年至今，十幾家CPU初創(chuàng)企業(yè)涌現(xiàn)，吸引了聯(lián)想創(chuàng)投、高瓴資本、順為資本、啟明創(chuàng)投、蔚來資本等機(jī)構(gòu)參與，融資進(jìn)展頗為迅速。例如，此芯科技自今年2月以來，已完成累計(jì)1億美元的融資。

宋春雨判斷，未來五年全行業(yè)對于算力仍有十倍以上的需求，這正是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會。

不過，對于近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資熱潮，他也指出，如果不是一個非常優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)業(yè)這件事是不可持續(xù)的。因此，投資機(jī)構(gòu)還是要選擇真正有核心技術(shù)且有創(chuàng)新能力的創(chuàng)業(yè)者。像寒武紀(jì)、芯馳科技、此芯科技、萬有引力等公司的創(chuàng)始人，都是在行業(yè)深耕十年以上的“老兵”。

“只有這樣的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)才能持續(xù)發(fā)展，既能避免短期的市場過熱，也很有可能避免未來的過冷。”宋春雨說，作為創(chuàng)業(yè)者要尊重半導(dǎo)體行業(yè)的客觀規(guī)律。在這個十年磨一劍的行業(yè)中，創(chuàng)始人必須要有堅(jiān)定的決心和意志品質(zhì)才能夠最終贏得客戶，占領(lǐng)市場。